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Systèmes complets à laize large et basse vitesse
Pour enduire / contrecoller à basse vitesse avec des adhésifs hot melt, même de type PUR et UV curable, HIP-MITSU offre une gamme particulièrement complète de systèmes intégrés fournissant une réponse adéquate aux exigences les plus variées de production.
Faciles à utiliser, compacts et extrêmement flexibles, ils sont fournis équipés, même de manière combinée, de toutes les technologies produites par HIP-MITSU pour l'application d'adhésifs thermofusibles (hot melt).
Le système colle est synchronisé avec la machine de manière à fournir une solution à 360 degrés et bien expérimentée.
Ils sont tous facilement intégrables avec des installations tant nouvelles que déjà existantes.
Planche de travail : jusqu'à 3 600 mm
Vitesse maximale : jusqu'à 80 m/min
Quantité d'adhésif applicable : de 0,02 à 1 500 g /m2
Type d'application (pattern) adhésif : à couverture totale, transpirante, multi-ligne, intermittente
Adhésifs utilisables : hot melt, hot melt réactif PUR ; hot melt UV curable
Application adhésif : enduction, nébulisation
Changement format de travail : jusqu'à 1 sec
Réglage quantité applicable adhésif : 1 sec
Changement type d'application : 5 min
Changement type adhésif : 10 min
Caractéristiques des matériaux pouvant être traités
- type : bobines, plaques, panneaux
- épaisseur : de quelques microns à 200 mm
- consistance : rigides et élastiques
Supervision du système : disponibles en différents modèles
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